1.設備概要
本設備適用于矩形器件、光電器件、扁平式金屬殼座等較大殼座的氣密性封焊。將完成基座料盤裝入工裝夾具放入前序自動烤箱,除去微水后自動轉入待作業平臺位置,由機械手移動管座定位夾具至預焊位,產品蓋板由前序裝入彈夾后,經過微水處理后,直接通過流道轉入焊接倉,操作人員手動放入定位機構,過程經過管殼視覺系統自動調整角度與管座視覺(CCD)系統抓拍的外形尺寸通過算法,讓殼座數據重合定位后精密貼合并進行預焊固定;預焊完成后自動由滾焊系統進行X、Y邊封焊。產品作業在密閉的手套箱氮氣環境中進行平行封焊,需要高真空封焊的產品,可在X邊全部產品縫焊長邊后,自動轉入高真空焊機,進行抽高真空,沖填特殊氣體,以達到所需工藝要求,在進行Y邊(即短邊)封焊,完成后自動轉入收料倉。
2、設備主要技術指標
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聯系人:李華春
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